给CPU涂散热膏的正确方法

兴宁528 · 发表于 2012/2/14 23:50

热衷于超频、改造的DIYer们个个都晓得散热的重要性，但是看似简单的涂散热膏（硅脂）方法，却是很多玩家最容易忽略的一环。
　　因为CPU表面的Die部分太小，再加上某些CPU（如AMD Athlon XP）表面还有外露的电容、电阻及小金桥等，用散热膏不当随时可能因短路使CPU烧毁，因此Athlon XP的安装至今仍是DIY新手最难的一个毕业考试。有鉴于此，今天笔者就与大家一起探讨哪种涂散热膏的方法才是最恰当的。 　　一、散热膏要多还是要少？ 　　若要在“多”、“少”两个字眼中硬选一个作为标准的话，笔者奉劝各位DIY新手宁少莫多。当然，散热膏用得太多或太少其实都不恰当，但使用过散热膏的人都知道，一般都会挤出太多散热膏，所以用散热膏最基本的是要懂得控制挤膏时的力度。 　　二、建议挤散热膏的标准 　　1. 挤出时，散热膏的管嘴指向CPU表面的Die中心。不要像挤牙膏那样由左到右挤，因为装散热器时压力会把Die两侧的散热膏向外推，多余的散热膏会被推到接近电容的地方。 　　2. Athlon系列CPU的Die部分很小，所以只需挤出大约占Die面积1/4左右的散热膏（如图1）。 
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 　　3. P4 CPU的Die保护盖面积较大，挤出散热膏只需约挤出占Die面积1/9左右的分量。有人认为P4表面也应该涂满散热膏，但其实这是不必要的。P4表面的散热膏被挤成直径接近金属盖边长的圆形就已经足够了（如图2），太多了反而容易污染CPU插座和主板。 
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 　　4. 若挤散热膏稍微多出上述比例，可以用纸把多余的散热膏轻轻抹掉。 　　5. 若挤出散热膏分量太多的话，最好把Die以外的污染部分完全清洁干净后再试。因为如果不了解某种品牌散热膏的导电性，弄污电阻、电容及小金桥的散热膏已足以引起短路把CPU烧毁。